为推进胶企精准把脉中国半导体及高端电子用胶市场与技术最新发展趋势和机遇，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，粘接资讯、深圳市集成电路产业协会、半导体在线等单位特携手慕尼黑华南电子生产设备展（10月30日-11月1日），在展会同期10月30-31日，配套在深圳召开“2023（第一届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2023先进电子点胶及胶粘剂技术论坛”。回天、康达、德邦、德聚、天洋、鹿山、皇冠、徽氏、三沃、贺利氏、积水、actnano等巨头名企精英代表将携重磅报告参会研讨交流。

向世欢  回天新材资深行业经理

向世欢行业经理，拥有8年汽车电子材料领域从业经验，参与多款新能源汽车电气化零部件的项目开发，对该领域有较为深刻的认知。目前担任广州回天汽车电子行业经理，负责回天在汽车电子领域胶黏剂方案推广。

回天新材是拥有45年发展历史国内胶粘剂行业龙头企业，专注胶粘新材料研发，拥有六大学科2000多种产品，主赛道定位在光伏新能源、通信电子、新能源汽车及锂电池等领域发展，提供胶粘新材全面解决方案。现有一支由博士、硕士等300多人组成的核心研发团队，获得专利技术300多项，是国内胶粘新材行业“国家企业技术中心”。2022回天新材实现营收37亿元、净利2.9亿元。回天新材近期在投资者平台表示，其数十款电子胶产品已经应用于H公司、欧菲、海康、中兴、小米、VIVO、华勤等行业头部客户。

向世欢行业经理，在本次10月30-31日深圳“2023（第一届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2023先进电子点胶及胶粘剂技术论坛”演讲报告的题目是：《回天新材在IGBT模块封测领域应用方案》，报告内容的核心纲要整理摘录如下：

1、IGBT行业及市场情况介绍

2、有机硅灌封硅凝胶在IGBT模块封测领域应用

3、回天灌封硅凝胶产品介绍

     10月30-31日在深圳举办的“2023（第一届）半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2023先进电子点胶及胶粘剂技术论坛”，主办方历时数月精心筹备，成功邀请了23+资深大咖专家重磅演讲分享。欢迎正在从事半导体及高端电子用胶粘剂研究的胶业同仁积极报名参加，与主办方邀请的向世欢行业经理等23+资深专家现场互动交流、深入切磋。

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